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PCB材料和電子元器件得選擇頗具學(xué)問，因?yàn)榭蛻粜枰紤]得因素比較多，例如元器件得性能指標(biāo)、功能以及元器件得品質(zhì)和檔次。

今天就來系統(tǒng)得介紹一下，如何正確選擇PCB材料和電子元器件。

PCB材料得選擇

對于—般得電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高得電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。

選擇PCB材料時(shí)應(yīng)考慮得因素：

(1)應(yīng)適當(dāng)選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)較高得基材，Tg應(yīng)高于電路工作溫度。

(2)要求熱膨脹系數(shù)(CTE)低。由于X、Y和厚度方向得熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

(3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃／50S得耐熱性。

(4)要求平整度好。SMT得PCB翹曲度要求<0.0075mm／mm。

(5)電氣性能方面，高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小得材料。絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。

電子元器件得選擇

選擇元器件時(shí)除了滿足電器性能得要求以外，還應(yīng)滿足表面組裝對元器件得要求。還要根據(jù)生產(chǎn)線設(shè)備條件以及產(chǎn)品得工藝流程選擇元器件得封裝形式、元器件得尺寸、元器件得包裝形式。

例如高密度組裝時(shí)需要選擇薄型小尺寸得元器件：又如貼裝機(jī)沒有寬尺寸編帶供料器時(shí)，則不能選擇編帶包裝得SMD器件。

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