電子板塊市場表現(xiàn)遜于市場整體

本雙周滬深 300 指數(shù)上漲1.55%，上證綜指上漲4.5%，電子（中信）下跌3.80%，在所有一級行業(yè)中排序 29/30。

資料來源：Wind， 雷根基金

其他電子零組件市場表現(xiàn)較好

電子行業(yè)細分板塊比較，電子行業(yè)細分板塊市場表現(xiàn)較差。其他電子零組件表現(xiàn)較好，上漲2.09%，半導體設備、被動元器件、集成電路表現(xiàn)相對較差。估值方面，半導體設備、集成電路、分立器件的估值水平位列前三，而面板、PCB、消費電子組件估值水平較低。

資料來源：Wind， 雷根基金

國內(nèi)5G手機占比持續(xù)提升

據(jù)IDC統(tǒng)計，2020年全球智能手機出貨量為12.94億臺，同比下降11.2%，2021年二季度全球智能手機出貨量為3.1億部，同比增長12.5%。

據(jù)中國信通院統(tǒng)計，2021年7月國內(nèi)手機市場總體出貨量2867.60萬部，同比上升28.59%。5G手機方面，2021年7月國內(nèi)5G 手機出貨量為2283.40萬臺，占同期手機上市新機型數(shù)量的 79.63%。

資料來源：Wind， 雷根基金

指數(shù)近兩周處于下降態(tài)勢

截止2021年09月02日，費城半導體指數(shù)為3411.32，近兩周處于反彈向上通道。更長時間維度上來看，指數(shù)仍處于 20Q2 以來的反彈通道中，現(xiàn)仍處于歷史高位。

本周臺灣電子行業(yè)指數(shù)處于反彈上升態(tài)勢，臺灣半導體行業(yè)指數(shù)處于反彈態(tài)勢，臺灣電子零組件行業(yè)指數(shù)處于反彈態(tài)勢。更長時間維度看，臺灣電子行業(yè)各細分板塊指數(shù)仍處于歷史高位。

資料來源：Wind， 雷根基金

存儲價格：DRAM價格下降

據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近兩周周DRAM 平均價格繼續(xù)下降，NAND 平均價格略有下調(diào)。

資料來源：Wind， 雷根基金

細分行業(yè)動態(tài)

免責聲明：本文發(fā)布的資料包含的所有觀點、新聞、分析或其它信息僅為一般市場評論，并非構(gòu)成投資建議，也并非勸誘或推薦買入或賣出任何金融產(chǎn)品。此外，本文內(nèi)容是在沒有考慮任何特定人士的具體投資目標或財務狀況（包括存款規(guī)模，杠桿，風險接受程度和風險承擔能力）的情況下編制的。任何參考歷史價格行情走勢僅為提供資訊之用且基于發(fā)布者自己的分析。過往成績表現(xiàn)不代表未來業(yè)績，投資可能帶來本金損失。任何人依據(jù)本文做出投資決策，風險自擔，信息發(fā)布方不承擔任何法律、法規(guī)及相關責任。