熱點(diǎn)板塊：

芯片概念盤(pán)中大幅拉升，北京君正、晶方科技、華微電子、國(guó)科微、上海貝嶺、臺(tái)基股份等個(gè)股拉升跟漲。機(jī)構(gòu)預(yù)期2020/2021年全球存儲(chǔ)器行業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)超過(guò)15%/25%，驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體這兩年增長(zhǎng)近10%。

三、十大博客看后市：今日陰線(xiàn)比陽(yáng)線(xiàn)更值錢(qián)

閔非：大盤(pán)發(fā)出短線(xiàn)看跌信號(hào)

今天作為一個(gè)高點(diǎn)的可能性是成立的，何況節(jié)前的高點(diǎn)向后偏移了二根K線(xiàn)，為何節(jié)后的高點(diǎn)就不能向前偏二根K線(xiàn)正好互補(bǔ)呢？那么，假如這個(gè)高點(diǎn)確立，則下一個(gè)低點(diǎn)的時(shí)間將出現(xiàn)在二月25日。

老股民大張：如何看待今天的調(diào)整？

明天大盤(pán)注意2890點(diǎn)一線(xiàn)的得失將決定這里的短線(xiàn)調(diào)整是否已經(jīng)開(kāi)始。操作上，前面已經(jīng)提醒高拋控制倉(cāng)位，今天的調(diào)整并沒(méi)有引發(fā)個(gè)股的殺跌，這里主要關(guān)注手中個(gè)股的節(jié)奏，明天即使反彈也是相關(guān)個(gè)股高拋的機(jī)會(huì)，而后市的調(diào)整將帶來(lái)短線(xiàn)再次低吸的機(jī)會(huì)。

杜坤維：創(chuàng)業(yè)板調(diào)整壓力增加

后市而言，調(diào)整壓力增加，至于調(diào)整空間，我傾向于認(rèn)為不會(huì)很大，需要觀察央行流動(dòng)性的投放，也需要審慎觀察一些病例的變化，風(fēng)險(xiǎn)來(lái)自于強(qiáng)勢(shì)股的補(bǔ)跌，就是再?gòu)?qiáng)的馬太效應(yīng)，股價(jià)也不可能永遠(yuǎn)上漲，一旦資金撤離股價(jià)也會(huì)調(diào)整。