鑄錠石墨熱場、PECVD石墨舟、C/C框、半導體石墨件、光纖用石墨模具、石墨電極加工,以及銷售進口石墨。
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更新日期2021-09-05 13:19
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碳化硅（SiC）緣何成為第三代半導體最重要的材料？
石墨箔與石墨紙是高溫領域的首選材料，我司主推的SGL材料因其獨特的性能而注定要用于高溫技術。它們不僅可以提高高溫系統(tǒng)和工藝的性能，還可以提高它們的效率，最大限度地減少能源消耗并延長爐子部件的使用壽命。
優(yōu)點和特性：
柔軟有彈性，重量輕
高度不滲透
優(yōu)異的導熱性和導電性
對大多數(shù)媒體無動于衷
無老化
不會被玻璃、陶瓷、金屬熔體潤濕
無靜電
地址：上海市青浦區(qū)滬青平公路2008號1520
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