5G微波板清洗劑，W3000D水基清洗劑，合明科技直供

5G微波板清洗劑W3000D優(yōu)點(diǎn)

• 清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

• 能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì)PCBA上各種零器件無(wú)影響，材料兼容性好。

• 不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。

• 無(wú)泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

• 不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

產(chǎn)品參數(shù)

詳情介紹

深圳市合明科技有限公司，5G微波板清洗劑W3000D水基清洗劑合明科技直供

 基本參數(shù)

詳細(xì)說(shuō)明

5G微波板清洗劑W3000D水基清洗劑合明科技直供

品牌：合明科技Unib          產(chǎn)品名稱：水基清洗劑           產(chǎn)地：中國(guó)           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

5G微波板清洗劑W3000D水基清洗劑合明科技直供

合明科技5G微波板清洗劑W3000D說(shuō)明描述

5G微波板清洗劑W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

5G微波板清洗劑W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過(guò)濾性好，超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

5G微波板清洗劑W3000D產(chǎn)品簡(jiǎn)介

W3000D是針對(duì)汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技自主專-利技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素。溫和的配方使其對(duì)敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來(lái)越重要，相對(duì)于傳統(tǒng)的清洗劑，W3000D水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，順應(yīng)了未來(lái)清洗業(yè)發(fā)展的方向。

5G微波板清洗劑W3000D應(yīng)用范圍

     W3000D應(yīng)用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應(yīng)用效果如下列表中所列。

應(yīng)用范圍： 5G微波板清洗劑W3000D水溶性錫膏殘留(焊后)強(qiáng)烈推薦免洗型錫膏殘留（焊后）強(qiáng)烈推薦水溶性助焊劑殘留強(qiáng)烈推薦松香型助焊劑殘留強(qiáng)烈推薦免洗型助焊劑殘留強(qiáng)烈推薦焊盤氧化層強(qiáng)烈推薦

 5G微波板清洗劑W3000D優(yōu)點(diǎn)

• 清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

• 能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì)PCBA上各種零器件無(wú)影響，材料兼容性好。

• 不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。

• 無(wú)泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

• 不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。